項
目
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加 工 能 力
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內容
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| 層數 |
單面、雙面、四層、六層 |
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| 板材類型 |
FR-4 |
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| 最大尺寸 |
500x1200mm |
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| 外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差
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| 板厚範圍 |
0.2--2.5mm |
0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) |
±
10% |
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| 板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
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| 最小線寬 |
5mil（0.13mm） |
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| 最小間隙 |
5mil（0.13mm） |
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| 成品外層銅厚 |
35um/70um/105um/140um
（1OZ/2OZ/3OZ/4OZ） |
電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 |
17um(0.5
OZ) |
指成品多層板內層線路銅箔的厚度 |
| 鑽孔孔徑 |
0.3--6.3mm |
0.3mm是鑽孔的最小孔徑，6.3mm是鑽孔的最大孔徑，
大於6.3mm要另外處理 |
| 孔徑公差 |
±0.08mm |
鑽孔的公差為±0.08mm，
例如設計為0.6mm的孔，
電路板的成品孔徑在0.52--0.68mm |
| 阻焊類型 |
感光油墨 |
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| 最小文字寬 |
≥7mil |
文字最小的寬度，不可小於7mil，
容易造成文字不清晰或模糊 |
| 最小文字高 |
≥35mil |
文字最小的高度，不可小於35mil，
容易造成文字不清晰或模糊 |
| 文字寬高比 |
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1:5 最合適的寬高比例，更利於生產 |
| 走線與外形間距 |
≥0.3mm（12mil） |
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小於0.3mm；
V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小於0.4mm |
| 拼版：無間距拼版 |
0mm |
板與板的間距為0 |
| 拼版：有間距拼版 |
2mm |
間距拼版的間隙不可小於2mm |
| Protel/dxp外形層 |
用Keepout層或機械層 |
一個文件只允許一個外形層存在，
絕不允許有兩個外形層同時存在，
請將不用的外形層刪除，
即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 |
0.6mm |
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小於0.6mm |
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